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테라는 고품질 LCD 및 AMOLED display 분야에 새로이 부각되는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 공정용 Non-laser 결정화 장비와 LTPS 열처리 공정에 필요한 모든 thermal processing 장비를 제공하고 있습니다. 특히, 대면적 amorphous silicon의 glass위에 Sub-atomic layer수준의 촉매를 균일하게 증착시킨 후 결정화 열처리 공정을 진행하여 amorphous silicon을 polysilicon으로 결정화시키는 장비는 Non-Laser방식으로는 세계최초로 양산에 성공한 장비입니다. 또한 탈수소 및 수소화 공정을 포함하여 다양한 열처리 공정 장비에 대해서도 당사는 최적의 조건을 적용한 양산용 열처리 시스템을 공급하고 있습니다.


Flexible displays를 제조하기 위해서는 종래의 LTPS 열 공정 이외에 Polyimide(PI) curing을 위한 열처리 공정을 포함 3~4개의 추가 열처리 공정이 필요합니다. Substrate로 glass를 사용하던 기존 공정과는 달리 flexible한 기판 구현을 위한 물질의 열처리 시, Substrate의 변형을 방지하기 위한 다양한 기술들을 필요로 하게되고, 테라의 flexible displays용 열처리 공정 장비는 이미 각 공정의 critical한 조건들을 모두 해결하여 양산에 적용중입니다.
Applications: Flexible용 backplane 가공 장비

- PI Curing
- Hydrogenation
- Activation
- Contact anneal

Flexible공정 중 생성되는 by-product 배출을 위한 독창적 chamber 구조 적용
Chamber내 particle 생성 방지 온도 제어 설계
Flexible용 substrate의 열 변형을 방지하기 위한 glass 지지 기술 적용
저온(<200℃), 중온(<450℃) 및 고온(>450℃)에 맞는 customized heat source 채택
Fast ramp down system 적용으로 높은 생산성 실현
Chamber의 완벽한 sealing 및 O2 농도 제어
적용 기판 size: ~ 8G



LTPS 제조 공정에서 유리 기판에 증착된 amorphous silicon를 polysilicon으로 결정화하기 위한 기술은 크게 Laser를 이용한 방법과 Non-laser(Thermal)를 이용한 방법으로 나눌 수 있습니다. 테라세미콘은 Non-laser 결정화를 위해 필요한 고온의 열처리 장비(Non-laser SGS systems)를 공급하고 있으며, 고온에서도 glass기판의 변형이 전혀 없는 균일한 열공정을 보장합니다.
Applications: Non-laser 결정화 열처리 장비
Batch type of > 20 panels으로 높은 생산성
대형 chamber의 균일한 온도 제어를 위한 혁신적 개념의 온도 제어 기능
완벽한 온도 균일성을 확보하여 고온 공정의 기술적 난제인 glass변형 억제
Chamber 내/외부의 완벽한 분리(Isolation)로 분위기(ambient) 조절 가능
Multi-zone heater 및 균일한 내부 gas flow system 구축
적용 기판 size: ~ 8G



LTPS 제조 공정에서 유리 기판에 증착된 amorphous silicon을 polysilicon으로 결정화하기 위한 기술 중 고온 열처리 온도를 낮추고 결정립 크기를 증대시키기 위해 amorphous silicon 위에 촉매를 Sub-atomic layer수준의 금속 촉매를 초박막으로 증착하는 기술(Sub ALD)을 제공하고 있습니다. 본 기술을 통해 a-Si 기판 위에 촉매를 원자단위 이하로 균일하게 증착시킬 수 있습니다.
Applications: LTPS용 결정화 열처리 공정을 위한 금속 촉매 증착 장비
테라의 독창적인 소스공급시스템과 화학증착기술을 이용하여 non-laser LTPS의 핵심 기술요소인 균일한 초박막 Sub atomic layer 제공.
원자층 보다 얇은 두께의 촉매를 4세대 이상의 대형 기판 크기에 균일하게 증착
여러 장의 glass를 한번에 처리하는 batch방식을 채택하여 생산성을 대폭 향상시킴
Chamber의 완벽한 sealing 및 vacuum 기능 적용
적용 기판 size: ~ 8G


고품질의 LTPS 기판을 제조하기 위해서는 다양한 열처리 공정을 필요로 합니다. 테라의 LTPS Thermal Processing Systems은 LTPS 기판 제조에 필요한 모든 열처리 공정의 total solution을 제공합니다. 저온, 중온 및 고온의 다양한 온도 영역과 완벽한 ambient sealing 등 모든 열처리 공정에 필요한 다양한 option을 포함하고 있습니다. 또한 최근의 3D LCD TV의 개발은 새로운 개념의 high mobility TFT를 요구하고 있습니다. 종래의 a-Si base의 TFT-LCD의 단점인 낮은 mobility를 향상시키기 위하여, Oxide TFT가 집중적으로 연구되고 있으며, Oxide TFT의 IGZO의 열처리를 위해서 본 장비가 적용되고 있습니다.
Applications: LTPS 및 Oxide TFT backplane 가공 장비

- Pre-compaction
- De-Hydrogenation
- Hydrogenation
- Activation
- IGZO 열처리

저온(<200℃), 중온(<450℃) 및 고온(>450℃)에 맞는 customized heat source 채택
특허화된 quartz boat 적용으로 glass 변형 zero
Fast ramp down system 적용으로 높은 생산성 실현
Chamber의 완벽한 sealing 및 O2 농도 제어
적용 기판 size: ~ 8G